SMD Datasheet(PDF) - ISM671 - ILSI America LLC

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SMD 란

SMD는 Surface-Mounted Device의 약자입니다. 기존의 관통홀 부품처럼 관통홀이 아닌 인쇄회로기판(PCB) 표면에 실장되도록 설계된 전자부품의 일종이다.

SMD 구성 요소는 스루 홀 구성 요소보다 훨씬 작으며 작은 영역에 많은 수의 구성 요소를 배치해야 하는 고밀도 응용 제품에 더 적합합니다. SMD 부품은 크기가 작고 무게가 가볍기 때문에 스마트폰 및 노트북과 같은 휴대용 전자 제품에 이상적입니다.

SMD 구성 요소는 PCB 표면에 직접 납땜되므로 스루홀 도금이 필요하지 않고 보드 공간이 절약됩니다. 이를 통해 더 작고 더 컴팩트한 전자 장치를 설계할 수 있습니다.

SMD 구성 요소는 조립 또는 사용 중에 손상될 가능성이 적기 때문에 스루홀 구성 요소보다 더 안정적입니다. 리드가 없기 때문에 SMD 구성 요소는 진동과 충격에 대한 저항력이 높아져 장기적인 안정성과 성능을 보장하는 데 도움이 됩니다.

결론적으로 SMD 구성 요소는 작은 크기, 가벼운 무게 및 높은 신뢰성으로 인해 다양한 전자 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 기존 스루홀 구성 요소에 비해 많은 이점을 제공하므로 고밀도 및 휴대용 전자 장치에 매우 적합합니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
ILSI America LLC	ISM671	124Kb/3P	3.2 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	I587	87Kb/2P	2.0 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM16	178Kb/2P	1.6 mm x 1.2 mm 4 Pads SMD Oscillator
	I537	47Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM82	126Kb/2P	3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	I533	46Kb/2P	3.2 mm x 5 mm Ceramic Package SMD TCXO
	I547	47Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM87	129Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	ISM81	148Kb/2P	5.0 mm x 7.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	I583	53Kb/2P	2.0 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM89	51Kb/2P	3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVDS
	ISM68	69Kb/2P	9mm x 14 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVPECL / LVDS
	ISM88	51Kb/2P	3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVPECL
	I606	50Kb/2P	10 mm x 14 mm, FR-4 SMD VCXO, LVPECL / LVDS
	I607	50Kb/2P	5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD VCXO, LVPECL / LVDS
	ISM98	54Kb/2P	5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVPECL / LVDS
	I617	50Kb/2P	5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD VCXO, LVPECL / LVDS
	IL3T	126Kb/2P	2 Pad Ceramic Base SMD Crystal, 2.0 mm x 1.2 mm
	IL3W	176Kb/2P	2 Pad Ceramic Base SMD Crystal, 1.6 mm x 1.0 mm
	ISM34	48Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD Oscillator, HC-MOS

SMD 데이터시트, PDF

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