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PLATING 데이터시트, PDF

검색된 단어 : 'PLATING' - Total: 1360 (1/68) Pages
제조업체부품명데이터시트상세설명
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Molex Electronics Ltd.
180412-0001 Datasheet pdf image
49Kb/1P
LED Array Holder for Citizen CLL010, Gold (Au) Plating
0900590014 Datasheet pdf image
167Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Micro Shunt, Low Profile, 4mm Gold Plating
0900590013 Datasheet pdf image
163Kb/2P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Micro Shunt, Low Profile, 35mm Pretinned Plating
180414-0102 Datasheet pdf image
51Kb/1P
LED Array Holder for Citizen CLL020, Gold (Au) Plating - One Piece Design
0900591007 Datasheet pdf image
163Kb/2P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating
0900590007 Datasheet pdf image
163Kb/2P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating
180414-0001 Datasheet pdf image
46Kb/1P
LED Array Holder for Citizen CLL020 and CLL030, Gold (Au) Plating - Two Piece Design
0877600617 Datasheet pdf image
166Kb/4P
2.00mm (.079 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free
1804160001 Datasheet pdf image
43Kb/1P
LED Array Holder for Citizen CLL040 and CLL050, Gold (Au) Plating - Two Piece Design
10/18/2012
0901200320 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 40 Circuits, Gold (Au) Plating
0901200135 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100") Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 15 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200129 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 9 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200132 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 12 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200128 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200136 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 16 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200127 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 7 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200122 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200125 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 5 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200156 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 36 Circuits, Tin (Sn) Plating
0901200142 Datasheet pdf image
1Mb/9P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Single Row, Vertical, 22 Circuits, Tin (Sn) Plating

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PLATING 란


전자부품 Plating(도금)은 전자 부품 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다.

도금은 전자 부품의 외관적인 면을 개선하거나, 전자적 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.

예를 들어, 도금은 부식 방지 및 내구성 개선을 위해 사용됩니다.

또한, 전기 저항 및 전기 전도성을 개선하기 위해 도금도 사용됩니다.

이러한 도금은 전자 부품의 연결 핀, 패드, 케이스, 기타 부품에 적용될 수 있습니다.

전자 부품에서 사용되는 도금 종류에는 금, 은, 니켈, 구리 등이 있습니다.

이 중에서도 금 도금은 가장 많이 사용되며, 내식성과 전기적 성능이 우수하여 널리 사용됩니다.

전자 부품 도금의 종류와 적용 방법은 해당 부품의 용도, 소자 구성, 사용환경 등에 따라 다양합니다.

따라서 전자 부품 제조 과정에서는 적절한 도금 방법을 선택하여 최적의 성능과 내구성을 보장할 수 있도록 노력합니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.


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