PACKAGE Datasheet(PDF) - 21-0144B - Maxim Integrated Products

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PACKAGE 란

전자부품에서 PACKAGE는 소자를 보호하고 연결하는데 사용되는 케이스 또는 패키지를 의미합니다.

PACKAGE는 소자를 보호하고 연결하는데 중요한 역할을 합니다.

소자를 적절히 보호하지 않으면 환경적인 영향으로 소자가 손상되거나 파괴될 수 있습니다.

PACKAGE는 다양한 형태와 크기가 있으며, 소자의 종류와 용도에 따라 다양한 종류가 있습니다.

대표적인 PACKAGE로는 DIP (Dual in-line package), SOP (Small-outline package), QFP (Quad flat package), BGA (Ball grid array) 등이 있습니다.

DIP는 대표적인 패키지 중 하나로, 인라인으로 배치된 두 개의 핀을 가지고 있습니다.

SOP는 DIP보다 더 작은 크기의 패키지로, 직사각형 모양을 가지고 있습니다.

QFP는 핀이 패키지의 둘레에 평행하게 나열된 패키지이며, BGA는 소자의 바닥에 작은 구멍을 뚫고 그 안에 작은 구슬을 달아 소자를 연결하는 패키지입니다.

각 패키지의 특징에 따라 다양한 용도에 사용됩니다.

예를 들어, DIP는 일반적으로 낮은 밀도의 집적 회로에 사용되고, BGA는 고밀도의 집적 회로에 사용됩니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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PACKAGE 란

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