NOISE Datasheet(PDF) - MML09212H - NXP Semiconductors

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NOISE 데이터시트, PDF

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검색된 단어 : 'NOISE' - Total: 59 (1/3) Pages

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
NXP Semiconductors	MML09212H	709Kb/27P	Low Noise Amplifier Rev. 3, 01/2018
	MML09231H	307Kb/12P	Low Noise Amplifier Rev. 1, 9/2014
	MML09211H	566Kb/20P	Low Noise Amplifier Rev. 1, 9/2014
	MML20211H	580Kb/20P	Low Noise Amplifier Rev. 1, 9/2014
	NZ2520S	137Kb/2P	Low Phase Noise Type
	K81A	145Kb/6P	NOISE DIODE FOR USE AS A STANDARD NOISE SOURCE FOR METRICWAVES 1.1.1956 A
	K81A	121Kb/4P	NOISE DIODE FOR USE AS A STANDARD NOISE SOURCE FOR METRIC WAVES December 1968
	BGU8051	222Kb/16P	Low noise high linearity amplifier Rev. 7-8 June 2017
	BGU8062	270Kb/18P	low-noise high-linearity amplifier Rev. 2-24 January 2017
	BGU8061	491Kb/17P	low-noise high-linearity amplifier Rev. 2-27 January 2017
	BGU8063	584Kb/17P	low-noise high-linearity amplifier Rev. 2-27 January 2017
	BGU8053	225Kb/16P	Low noise high linearity amplifier Rev. 7-17 July 2017
	MC13821	925Kb/42P	Low Noise Amplifier with Bypass Switch Rev. 1.5, 09/2009
	MC13820	1Mb/38P	Low Noise Amplifier with Bypass Switch Rev. 1.1, 09/2005
	MC13850	3Mb/54P	Low Noise Amplifier with Bypass Switch Rev. 1, 12/2010
	BGU8L1UK	198Kb/11P	SiGe:C Low Noise Amplifier MMIC for LTE Rev. 1-19 May 2015
	MBC13720	1Mb/24P	SiGe:C Low Noise Amplifier with Bypass Switch Rev. 4, 09/2011
	MBC13706	261Kb/4P	GSM Low Noise Amplifier with Gain Control Rev 0
	BGU7003	158Kb/17P	Wideband silicon germanium low-noise amplifier MMIC Rev. 01-2 March 2009
	NE58633	259Kb/27P	Noise reduction class-D headphone driver amplifier Rev. 02-25 May 2009

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NOISE 란

전자 부품에서 noise는 부품이나 전자 회로에서 발생하는 불규칙적인 신호 또는 잡음을 나타냅니다.

이러한 잡음은 부품 또는 회로에서 발생하는 여러 가지 요인에 의해 발생할 수 있습니다.

일반적으로, 전자 부품에서 발생하는 잡음은 전기적 노이즈와 열적 노이즈로 분류됩니다.

전기적 노이즈는 전자 부품의 신호 라인에서 발생하는 불규칙한 전압 변화나 전류 변화로 인해 발생합니다.

이러한 노이즈는 전자 부품의 성능을 저하시키고 신호의 정확성을 감소시키는 원인이 됩니다.

열적 노이즈는 부품 내부의 온도 변화에 의해 발생합니다. 이러한 노이즈는 저항 등의 부품 속성에 영향을 미치며, 전자 부품의 신뢰성과 성능을 저하시킬 수 있습니다.

전자 부품에서 잡음을 줄이기 위해 여러 가지 방법이 사용됩니다.

예를 들어, 잡음을 줄이기 위해 전기 회로 설계에서 필터링, 그라운드 루프 결합, 적절한 저항 및 콘덴서 선택 등의 기술을 사용할 수 있습니다.

또한 부품의 내부 열을 조절하는 방법으로 열적 노이즈를 줄이는 것이 가능합니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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