MOUNT Datasheet(PDF) - CC0402JRNPO9BN220 - YAGEO Corporation

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MOUNT 데이터시트, PDF

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제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
YAGEO Corporation	CC0402JRNPO9BN220	360Kb/14P	SURFACE-MOUNT CERAMIC SURFACE-MOUNT CERAMIC
	TC164-JR-070RL	338Kb/8P	Chip Resistor Surface Mount
	RC0402FR-070RL	309Kb/9P	Chip Resistor Surface Mount
	CC0402JRNPO9BN390	360Kb/14P	SURFACE-MOUNT CERAMIC CERAMIC
	RC_P	546Kb/10P	Chip Resistor Surface Mount May. 11, 2022 V.4
	1489800	501Kb/20P	SURFACE-MOUNT CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS
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MOUNT 란

전자부품에서 MOUNT는 부품을 기판이나 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하는 것을 말합니다.

부품을 MOUNT할 때는 부품의 핀을 PCB의 구멍에 맞추어서 납땜하거나, 부품의 바닥면에 솔더 패드(Solder Pad)를 놓고 납땜하는 방법을 사용합니다.

일반적으로 전자부품의 MOUNT 방식은 다음과 같이 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다.

Through-hole MOUNT

Through-hole MOUNT는 PCB에 구멍을 뚫어 부품을 꽂아서 MOUNT하는 방식입니다.

Through-hole MOUNT 방식은 PCB의 특정 위치에서만 가능하며, PCB가 두꺼운 경우에는 부품이 PCB 반대쪽에서 나와서 공간을 차지하는 단점이 있습니다.

Surface Mount Technology (SMT)

Surface Mount Technology는 PCB의 표면에 부품을 MOUNT하는 방식입니다.

SMT 방식은 PCB의 어디든 부품을 MOUNT할 수 있으며, Through-hole MOUNT 방식보다 공간을 덜 차지하므로 전자 제품의 크기를 줄일 수 있습니다.

SMT 방식은 솔더 패드에 부품을 납땜하는 방식으로, PCB의 두께에 구애받지 않으며, 고밀도 회로도 구성할 수 있습니다.

SMT 방식은 최근에는 대부분의 전자부품에서 사용되는 표준 방식입니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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