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DIP 데이터시트, PDF

검색된 단어 : 'DIP' - Total: 38 (1/2) Pages
제조업체부품명데이터시트상세설명
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NEC
PS7142-2A Datasheet pdf image
44Kb/7P
8 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS7111-2A Datasheet pdf image
50Kb/6P
8 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS2561D-1 Datasheet pdf image
127Kb/13P
DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
PS7112-1A Datasheet pdf image
53Kb/6P
6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS2561B-1 Datasheet pdf image
179Kb/17P
DIP PHOTOCOUPLER OPERATING AMBIENT TEMPERATURE 110째C
PS7342C-1A Datasheet pdf image
55Kb/6P
6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS7360 Datasheet pdf image
50Kb/5P
HIGH ISOLATION VOLTAGE 6 PIN DIP SOLID STATE RELAY
PS7122-2B Datasheet pdf image
25Kb/2P
8 PIN DIP TYPE OPTO-COUPLED SOLID DTATE RELAY
PS7341-1B Datasheet pdf image
68Kb/12P
HIGH ISOLATION VOLTAGE 6-PIN DIP OCMOS FET 1-ch OCMOS FET
PS7360-1A Datasheet pdf image
74Kb/12P
6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
PS7342-1A Datasheet pdf image
74Kb/12P
6-PIN DIP, HIGH ISOLATION VOLTAGE 1-ch Optical Coupled MOS FET
PS7141-2A Datasheet pdf image
46Kb/6P
8 PIN DIP 400 V BREAKDOWN VOLTAGE 2-CH OPTICAL COUPLED MOSFET
PS9661 Datasheet pdf image
2Mb/8P
NECs HIGH NOISE REDUCTION 25 Mbps CMOS OUTPUT TYPE 8-PIN DIP OPTOCOUPLER
PS7341B-1B Datasheet pdf image
31Kb/2P
6 PIN DIP LOW OUTPUT CAPACITANCE, LOW ON-STATE RESISTANCE, SOLID STATE RELAY
PS9614 Datasheet pdf image
130Kb/7P
NECs HIGH NOISE REDUCTION HIGH SPEED DIGITAL OUTPUT TYPE 8 PIN DIP OPTOCOUPLER
PS7111-2A Datasheet pdf image
71Kb/12P
8-PIN DIP, 100 V BREAK DOWN VOLTAGE 2-ch Optical Coupled MOS FET
PS7160-2A Datasheet pdf image
72Kb/6P
8-PIN DIP, 600 V BREAK DOWN VOLTAGE 2-ch Optical Coupled MOS FET
PS7112-1A Datasheet pdf image
74Kb/12P
6-PIN DIP, 200 mA CONTINUOUS LOAD CURRENT 1-ch Optical Coupled MOS FET
PS9552 Datasheet pdf image
218Kb/22P
2.5 A OUTPUT CURRENT, HIGH CMR IGBT GATE DRIVE PHOTOCOUPLER 8-PIN DIP PHOTOCOUPLER
PS7141C-2A Datasheet pdf image
71Kb/12P
8-PIN DIP, 200 mA TYP. CURRENT LIMIT TYPE 2-ch Optical Coupled MOS FET

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DIP 란


전자부품에서 'DIP'는 Dual In-Line Package의 약어로, 이중 인라인 패키지(Dual In-Line Package)를 의미합니다. DIP는 전자 부품을 포장하고 보호하는 일종의 패키지 형태입니다.

DIP 패키지는 전자 부품을 보호하고 기계적인 지원을 제공하는데 사용됩니다. 이는 부품이 다른 부품과 상호 작용하거나 기판에 정확하게 장착될 수 있도록 보장하기 위함입니다. DIP 패키지는 핀을 가지고 있으며, 이 핀은 전자 부품이 회로에 연결되고 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다.

DIP 패키지는 주로 저항, 커패시터, 집적회로(IC) 등과 같은 작은 크기의 전자 부품에 사용됩니다. DIP 패키지에는 핀이 두 줄로 일렬로 배치되어 있으며, 이는 DIP 패키지의 이름인 Dual In-Line Package에서 유래되었습니다.

DIP 패키지는 부품의 기계적인 지원을 제공하므로 부품을 쉽게 기판에 장착하고 제거할 수 있습니다. 그러나 최근에는 더 작고 고밀도의 전자 부품 패키지인 SMD(Surface-Mount Device) 패키지가 더 널리 사용되는 추세입니다. SMD 패키지는 핀 없이 부품을 기판에 직접 납땜하여 사용되며, 공간 절약과 제조 공정의 효율성을 높일 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 따라서 일부 전자 부품이 DIP 패키지로 제공되지만, 현대의 전자 부품은 주로 SMD 패키지를 사용하는 경향이 있습니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.


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