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SMT 데이터시트, PDF

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SMT 란


SMT는 Surface Mount Technology의 약어로, 전자 부품을 PCB(회로기판)에 부착하기 위한 기술을 말합니다.

SMT는 기존의 Through-Hole Technology(THT)에 비해 공간 효율성과 자동화 공정화 생산성이 높아지는 장점이 있습니다.

SMT는 PCB의 표면에 부착된 전자 부품을 리플로우 솔더링 공정을 통해 부착합니다.

이 공정에서 전자 부품은 작은 절연체나 패키지 안에 소형화되어 있습니다. SMT 공정에서는 이 소형화된 부품들을 PCB 표면에 부착하기 위해 표면에 미세한 솔더 패드를 먼저 부착합니다.

그리고 그 위에 전자 부품을 부착하고, 히터로 PCB 전체를 가열하여 솔더를 녹여 부착합니다.

SMT 공정은 PCB에 부착되는 전자 부품의 크기를 줄여 PCB의 공간 효율성을 높이는 장점이 있습니다.

또한 자동화된 생산 공정으로 생산성을 높일 수 있습니다.

따라서 현재 대부분의 전자 부품은 SMT 기술로 생산됩니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.


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