SMT Datasheet(PDF) - LRQH9F

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SMT 란

SMT는 Surface Mount Technology의 약어로, 전자 부품을 PCB(회로기판)에 부착하기 위한 기술을 말합니다.

SMT는 기존의 Through-Hole Technology(THT)에 비해 공간 효율성과 자동화 공정화 생산성이 높아지는 장점이 있습니다.

SMT는 PCB의 표면에 부착된 전자 부품을 리플로우 솔더링 공정을 통해 부착합니다.

이 공정에서 전자 부품은 작은 절연체나 패키지 안에 소형화되어 있습니다. SMT 공정에서는 이 소형화된 부품들을 PCB 표면에 부착하기 위해 표면에 미세한 솔더 패드를 먼저 부착합니다.

그리고 그 위에 전자 부품을 부착하고, 히터로 PCB 전체를 가열하여 솔더를 녹여 부착합니다.

SMT 공정은 PCB에 부착되는 전자 부품의 크기를 줄여 PCB의 공간 효율성을 높이는 장점이 있습니다.

또한 자동화된 생산 공정으로 생산성을 높일 수 있습니다.

따라서 현재 대부분의 전자 부품은 SMT 기술로 생산됩니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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제조업체	부품명	데이터시트	부품 상세설명
OSRAM GmbH	LRQH9F	465Kb / 15P	SMT package, standard SMT
ice Components, Ins.	ISL37-3R8	210Kb / 2P	SMT SMT Power Inductor
Advanced Crystal Techno...	ACTR9028	293Kb / 5P	SMT
	ACTR9041	232Kb / 5P	SMT
	ACTR8013A	395Kb / 5P	SMT
	ACTR3028	337Kb / 5P	SMT
AVX Corporation	046232109015800	509Kb / 6P	SMT 1.0mm PITCH LIF RA SMT
XFMRS Inc.	XFTPRH2D18HP-100N	55Kb / 1P	SMT INDUCTOR
EPCOS	B82432A	141Kb / 8P	SMT inductors
Anaren Microwave	X2B	335Kb / 2P	SMT Crossover
EPCOS	B82442H	163Kb / 9P	SMT inductors
Yamaichi Electronics Co...	IC160Z-0204-240	171Kb / 3P	PLCC (SMT)
M/A-COM Technology Solu...	MAVC-010000-002140	122Kb / 2P	VCO, SMT
M/A-COM Technology Solu...	MAVC-010000-002593	122Kb / 2P	VCO, SMT
EPCOS	B82432T1102K000	150Kb / 8P	SMT inductors
EPCOS	B82442H1102K000	168Kb / 9P	SMT inductors
XFMRS Inc.	XFTPRH2D10-100M	50Kb / 1P	SMT INDUCTOR
OSRAM GmbH	LWVH8G-Q2OO-4M6N-1	964Kb / 23P	SMT package
XFMRS Inc.	XFTPRH3D16-6R8N	51Kb / 1P	SMT INDUCTOR
XFMRS Inc.	XFTPRH2D10-220M	34Kb / 1P	SMT INDUCTOR

SMT 데이터시트, PDF

SMT 란

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